英特尔下注3D芯片堆叠技能 构建未来核算引擎(获益股)

  据媒体报道,最近英特尔举办了“架构日”活动,发布了未来多年的产品技能路线图、技能战略规划以及一系列新技能。其间英特尔能从现有3D芯片封装技能工艺中释放出超乎幻想的更高功能,它将在不久的将来为英特尔核算引擎的构建奠定根底。

  3D芯片堆叠可将存储、逻辑、传感器于一体,可以缩小尺度且供给功能,是朝摩尔定律的方向迈进了一步。该技能用于微体系集成,是继片上体系(SOC)、多芯片模块(MCM)之后发展起来的体系级封装的先进制作技能。其间,TSV是3D芯片堆叠技能的要害。近年来,芯片3D化趋势显着,电子科技类产品越来越小,轻浮化趋势显着,3D封装需求也有望在2018年进入浸透率拐点。

  晶方科技:是全球TSV技能领先者,研制fan-out技能开发多年,并已经过国际一线客户认证,首要运用在于大尺度芯片、3Dstack芯片等范畴;

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